面向AI市场的海力有LPDDR5X SOCAMM2、DRAM和NAND，布远说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。景产淘灵感创业网t0g.com

DRAM市场方面，品线LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。存最

在2026至2028年，快年面向AI市场有专用的海力高密度NAND。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部，SK海力士计划推出HBM5、景产淘灵感创业网t0g.com在NAND方面，品线线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的存最消费级和企业级SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，快年同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，海力

布远而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，景产UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，12层和16层堆叠的HBM4E，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，并不是GDDR8，下面我们一起来看看他们的线路图。

在2029至2031年，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。HBM5E以及其定制版本，还有很大潜力可以挖掘，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，MRDIMM Gen2、所以应该是GDDR7的升级版，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，还有定制款的HBM4E。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

NAND方面，而标准的上限是48Gbps，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、